工藝流程：基層處理-找標高彈水平控制線-陶粒過篩、水悶-攪拌-鋪設陶粒混凝土-養護。
（1）基層處理。在澆筑墊層之前將混凝土樓板基層進行處理，把粘結在基層上的松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。
找標高彈水平控制線。根據墻上的+50cm水平標高線，往下量測出墊層標高，有條件時可彈在四周墻上。
如果房間較大，可隔2m左右抹細石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按設計要求的坡度找出最高點和最低點后，拉小線再抹出坡度墩，以便控制墊層的表面標高。
（2）陶粒過篩、水悶。為了清除陶粒中的雜物和細粉末，陶粒進場后要過兩遍篩。第一遍用大孔徑篩（篩孔為30mm），第二遍過小孔徑篩（篩孔為5mm），使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求，在澆筑墊層前應在陶粒堆上均勻澆水，將陶粒悶透，水悶時間應不少于5d。
（3）攪拌。先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計量。骨料的計量允許偏差應小于±3%，水泥、水和外加劑計量允許偏差應小于±2%。由于陶粒預先進行水悶處理，因此攪拌前根據抽測陶粒的含水率，調整配合比的用水量。
采用自落式攪拌機的加料順序是：先加1/2的用水量，然后加入粗細骨料和水泥。攪拌約lmin，再加剩余的水量，繼續攪拌不少于2min。
采用強制式攪拌機的加料順序是：先加細骨料、水泥和粗骨料，攪拌約lmin。再加水繼續攪拌不少于2min。
攪拌時間比普通混凝土稍長，大約3min左右。
（4）鋪設、振搗或滾壓。澆筑墊層其厚度不得小于60mm，強度等級應不小于C10。在已清理干凈的基層上灑水濕潤。涂刷水灰比官為0.4～0.5的水泥漿結合層。
鋪已攪拌好的陶粒混凝土，用鐵鍬將混凝土鋪在基層上，以已做好的找平墩為標準將灰鋪平。比找平堆高出3mm，然后用平板振搗器振實找平。如厚度較薄時，可隨鋪隨用鐵鍬和特制木拍板拍壓密實，并隨即用大杠找平，用木抹子搓平或用鐵滾滾壓密實，全部操作過程要在2h內完成。
澆筑墊層時盡量不留或少留施工縫。如必須留施工縫時，應用木方或木板擋好斷槎處，施工縫最好留在門口與走道之間，或留在有實墻的軸線中間，接槎時應在施工縫處涂刷水泥漿（W/C為0.4～0.5）結合層，再繼續澆筑。澆筑后應進行灑水養護，強度達1.2MPa后方可進行下道工序操作。
（5）冬期施工時，陶粒上灑水不得受凍，應有足夠的保溫材料覆蓋，室內操作溫度要在+5℃以上。
標簽：發泡混凝土墊層